（mpic）。用于3種分離方式的柱填料的樹脂骨架基本都是苯乙烯-二乙烯基苯的共聚物，但樹脂的離子交換功能基和容量各不相同。hpic用低容量的離子交換樹脂，hpiec用高容量的樹脂，mpic用不含離子交換基團的多孔樹脂。3種分離方式各基于不同分離機理。hpic的分離機理主要是離子交換，hpiec主要為離子排斥，而mpic則是主要基于吸附和離子對的形成。

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