bga器件的焊球往往都非常容易氧化，焊接后的bga焊點不僅外觀上不過關，其電性能和熱性能也大打折扣。等離子表面處理工藝能有效地去除bga焊球表面的氧化物。該方法工藝簡單，，效率也很高，是清除bga元器件和其他表面貼裝元器件氧化物的有效方法。
bga器件焊接要達到良好的可靠性，bga焊球的可焊性是非常重要的。但是由于種種原因，比如，存儲期過長，暴露在大氣中，烘烤溫度過高，大氣中的一些腐蝕性的工業廢氣都容易造成bga焊球的氧化和腐蝕。
焊球的氧化腐蝕讓焊球看起來沒有光澤，發灰、發暗和發黑，使自動化貼片機的視覺系統無法識別，無法進行大規模自動化生產。更重要的是，焊球低劣的可焊性，將會帶來一系列的問題，比如焊接空洞、虛焊和脫焊等一些焊接缺陷，這些焊接缺陷將給bga的可靠性和長期工作壽命造成嚴重影響。
提高bga焊球可焊性的方法bga的焊球一旦被氧化腐蝕，就必須采取適當的處理措施來恢復它的可焊性，常見的方法有:
(1)在焊球上涂覆活性焊劑，然后再重新熔融一次。這種方法bga要經歷一次高溫熔融，可能對bga造成熱損傷。另外，必須增加一個額外的清洗過程，因為采用的是活性焊劑，所有的焊劑殘留都必須清除，這樣就增加了工藝的復雜性。
(2)把bga的焊球去掉，重新植球。植球工藝復雜，難度大，費時長，而且需要給bga加熱二次。兩次加熱可能對bga的內部電路造成不良影響。而且工作效率低，不適合大批量生產。另外，植球的成功率也不是成功率很高。
(3)采用高溫氫氣進行還原。氫氣有很強的還原能力，能有效地去除焊球表面的氧化腐蝕層。但是高溫很有可能損壞bga器件。
(4)利用還原性的酸氣體進行還原，但是同樣也需要220攝氏度左右的高溫，而且蟻酸還有一定的腐蝕性。
(5)采用酸洗的辦法。用比較稀的酸，如體積分數為10%左右的、檸檬酸進行酸洗，可以去掉bga焊球上的氧化物，但是酸溶液容易腐蝕bga器件。
(6)當然也可以棄之不用。但是很多bga器件非常昂貴，廢棄就會造成巨額損失。
以上方法都不是很好方法，現在我們介紹一種新穎的方法，用等離子表面處理工藝中的氫等離子體對bga器件進行處理，能夠大大改善bga器件的可靠性，而且工藝簡單，效果好，效率高。
用氫等離子體清除bga氧化物的優點：
用氫等離子體還原bga焊球上的氧化物，工藝簡單，無需高溫，對器件損傷小，無需清洗和干燥，而且清除效果好，生產效率也很高。
bga焊球氧化層方面的運用，可以得出以下結論:
(1)氫等離子體的活性比分子態氫要強得多,而且在低溫狀態就有很好的還原活性;
(2)氫等離子體適度加溫，可以大大提高氫等離子體的還原活性;
(3)氫等離子體處理可以改善bga焊點的外觀，使焊點顯得飽滿、圓潤和光亮;
(4)氫等離子體處理bga焊球上的氧化物，工藝簡單、效果好和效率高;
(5)氫等離子體去除氧化層的方法可以擴展到所有表面貼裝元器件的氧化物的去除。

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