循環旁流水處理器 多相全程綜合水處理器產品簡介
循環旁流水處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的，該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。產品適用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。
循環旁流水處理器 多相全程綜合水處理器核心原理
●脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見;
●電場產生具有異防垢功能的微晶，持續防垢48小時;
●具有催化性的電產生活性氧等殺菌因子，和藻類;
●活性物質在碳鋼輸水管內壁形成fe3o4致密保護膜，防止腐蝕;
●水中懸浮物在水處理器內被分離并排出系統，水質更清潔;
循環旁流水處理器 多相全程綜合水處理器功能
●殺死水中
●防水垢、除水垢
●軍團菌
●防設備管道腐蝕
●抑滅水藻
技術參數
●輸入電源：220v 工作電壓：36v
●適用水溫：0-50度 水頭損失：4-7m
●使用水質：以caco/3計總硬度小于700mg/l
●除垢阻垢率：
●殺菌率大于：
●滅藻率大于：97
●軍團菌：達到
●腐蝕率：達到
應用范圍
●*空調冷卻、冷媒水系統
●工業冷卻循環水系統
●制冷循環水系統
●各種熱交換系統及冷卻塔系統
處理
●熱交換器換熱表面免生水垢，保持換熱
●冷卻水中的總數低于國的規定值
●冷卻水中無藻類滋生
●軍團菌，達到，預防“軍團非典”
●碳鋼輸水管內壁逐步形成fe3o4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于的規定值
●冷卻水水質指標全面達到工業循環冷卻水水質(50050-95)
除垢看得見
水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶矩增大，性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
定的能場改變caco3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。
在電作用下，處理器產生大量具有異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢捅內，便于觀察除垢。除垢看得見。
廣譜殺菌、滅藻
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生o2-、·oh、h2o2以及1o2等活性氧(o2-是超氧陰離子自由基，·oh是羥基自由基，h2o2是，1o2是單線態氧)。活性氧自由基對微生物機體產生作用，是造成微生物衰老的zui主要原因。(1).o2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷;(2).o2-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰老。
能的微生物(類、病毒)：
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能的藻類
綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻;
藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
氧化被膜防腐蝕
活性氧在管道壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

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