pp塑膠、金屬和玻璃經(jīng)等離子表面處理器清洗都能夠增強表層達因值：
對于等離子表面處理器工序的表層清潔，可以去除表層的脫模劑和添加劑，其活化過程可以確保后面粘接工序和涂覆工序的品質(zhì)。對于涂覆處理，可以進一步改善復合物的表層特性。該等離子工序可根據(jù)具體工序要求高效預處理材料。等離子表面處理器工序可適用于橡塑、汽車電子產(chǎn)品、國防、醫(yī)療、航天等各行各業(yè)。
等離子表面處理器工序還具有以下5個優(yōu)點：
1.環(huán)保技術(shù)：等離子表層處理工藝為氣固相干反應，不消耗水資源，不添加化學藥劑。
2.效率高：整個過程可在較短的時間內(nèi)完成。
3.成本低:裝置簡單，操作維護方便，少量氣體代替昂貴的清洗液，無廢液處理成本。
4.更精細的處理:能進一步細孔和凹陷的內(nèi)部，完成清潔任務。
5.適用性廣：等離子表層處理工藝可以實現(xiàn)對大多數(shù)固體物質(zhì)的處理，因此適用廣泛。
通過這種處理工藝，產(chǎn)品的表層形態(tài)可以充分滿足后面涂裝、粘接等工序的要求。印刷包裝行業(yè)等離子表層處理的粘接工序可以大大提高粘接強度，降低成本，粘接品質(zhì)穩(wěn)定，產(chǎn)品一致性好，無灰塵，環(huán)境清潔。
高能電子衍射(rheed分析發(fā)現(xiàn)等離子處理后的sic表面比傳統(tǒng)濕法處理的sic表面更加平整，而且處理后表面出現(xiàn)了(1x1)結(jié)構(gòu)。等離子表面處理器氫處理可以有效除去表面的碳污染，暴露在空氣中30分鐘后，發(fā)現(xiàn)經(jīng)等離子處理的sic表面氧的含量能明顯低于傳統(tǒng)濕法清洗的表面，經(jīng)等離子表面處理器的表面抗氧化能力顯著增強，這就為制造歐姆接觸和低界面態(tài)的mos器件打下了良好的基礎(chǔ)。

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