等離子工業清洗機ic封裝工藝中等離子清洗的工藝優化：
ic封裝形式千差萬別，且不斷發展變化，但其生產過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達到要求的才能投人實際應用，成為終端產品。
封裝質量的好壞將直接影響到電子產品成本及性能，在ic封裝中，有約1/4器件失效與材料表面的污染物有關，如何解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，提高封裝質量變得尤為重要。
ic封裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或打線強度不夠，導致這些問題的罪魁禍首就是引線框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，這些存在的污染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不或存在虛焊。
等離子工業清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應等單一或雙重作用，從而實現材料表面分子水平的污染物去除或改性。等離子清洗機有效應用在ic封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。
等離子工業清洗機及工藝在ic封裝領域內的應用將越來越廣泛，并以其優良的性能成為21世紀ic封裝領域內關鍵生產裝置，成為大規模生產過程中提高產品成品率及可靠性的重要工藝措施，未來必然。
等離子工業清洗機清洗技術也將不斷發展并擴大應用范圍,以目前的情況來說,其工藝技術推廣到led封裝及lcd行業趨勢勢在必行。

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