plasma真空等離子清洗機真空泵運作原理：
低壓真空等離子清洗機(vacuum plasma machine)是一種依靠物質(zhì)在等離子體狀態(tài)下的活化作用，清除物體表面污漬的清洗設(shè)備。它屬于工業(yè)清洗中的干式清洗，需要真空泵制造出滿足清洗要求的真空條件，所需的等離子體主要是在真空、放電等特殊場合下由特定氣體分子產(chǎn)生，如低壓氣體輝光等離子體。plasma等離子清洗需要在真空狀態(tài)，因此需要一個真空泵來完成抽真空工作。
它的主要原理步驟是：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置，開始抽真空，排出真空至約10pa真空度；然后將等離子清洗用的氣體引入真空室(根據(jù)清洗材料不同，選擇不同的氣體，如氧、氫、氬、氮等)，并將壓力保持在100pa左右；在真空室內(nèi)的電極和接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電使氣體離子化，產(chǎn)生plasma等離子體；在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體覆蓋被清洗工件后，開始清洗工作，清洗過程持續(xù)幾十秒至幾分鐘。全過程依賴于等離子體在場域中進(jìn)行電磁轟擊和表面處理，大部分的物理清洗過程都需要高能量低壓力。
在轟擊之前，先將物體表面的原子和離子轟擊。因為要加速等離子體，因此需要很高的能量，使原子和離子在等離子體中的速度可以變得更高。需要低氣壓，是為了方便在原子碰撞之前增加它們之間的平均距離，平均自由程越長，轟擊被清洗物表面的離子的幾率就越大。這樣就可以實現(xiàn)表面處理、清洗和刻蝕的效果(清洗過程中有一種輕微的蝕刻過程)；清洗完成后，排出蒸發(fā)的污垢和清洗氣體，同時將空氣送回室內(nèi)真空，使其恢復(fù)到正常的大氣壓。
清洗時，在真空泵控制真空室的真空環(huán)境下，氣體的流量決定發(fā)光色度：如果顏色重，說明真空度低，氣體流量大；如果偏白，說明真空度高，氣體流量小；具體需要根據(jù)需要的處理效果來定，確定真空泵要達(dá)到的真空度。
作為一種精密的干式清洗設(shè)備，plasma真空等離子清洗機廠家主要將設(shè)備用于清洗混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板；適用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，能清除金屬表面上的油脂、油污等有機物和氧化層。它也可以用于塑料、橡膠、金屬、陶瓷等表面活化，以及生命科學(xué)實驗等。

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