磁控濺射儀的原理及運(yùn)用
電子在電場(chǎng)e的作用下,在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞,使其電離產(chǎn)生出ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,ar離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而產(chǎn)生的二次電子會(huì)受到電場(chǎng)和磁場(chǎng)作用,產(chǎn)生e(電場(chǎng))×b(磁場(chǎng))所指的方向漂移,簡(jiǎn)稱e×b漂移,其運(yùn)動(dòng)軌跡近似于一條擺線。若為環(huán)形磁場(chǎng),則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運(yùn)動(dòng),它們的運(yùn)動(dòng)路徑不僅很長(zhǎng),而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi),并且在該區(qū)域中電離出大量的ar來轟擊靶材,從而實(shí)現(xiàn)了高的沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加,二次電子的能量消耗殆盡,逐漸遠(yuǎn)離靶表面,并在電場(chǎng)e的作用下最終沉積在基片上。由于該電子的能量很低,傳遞給基片的能量很小,致使基片溫升較低。
1.各種功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低溫沉積氮化硅減反射膜,以提高太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
2.裝飾領(lǐng)域的應(yīng)用,如各種全反射膜及半透明膜等,如手機(jī)外殼,鼠標(biāo)等。3.作為一種非熱式鍍膜技術(shù)應(yīng)用在微電子領(lǐng)域。4.化學(xué)氣相沉積(cvd)生長(zhǎng)困難及不適用的材料薄膜沉積,而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。5.在光學(xué)領(lǐng)域:中頻閉合場(chǎng)非平衡磁控濺射技術(shù)也已在光學(xué)薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導(dǎo)電玻璃等方面得到應(yīng)用。6.在機(jī)械加工行業(yè)中,表面功能膜、超硬膜,自潤(rùn)滑薄膜的表面沉積技術(shù)自問世以來得到長(zhǎng)足發(fā)展,能有效的提高表面硬度、復(fù)合韌性、耐磨損性和抗高溫化學(xué)穩(wěn)定性能,從而大幅度地提高涂層產(chǎn)品的使用壽命。7.在高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fā)光材料、太陽(yáng)能電池、記憶合金薄膜研究方面發(fā)揮重要作用。
濺射設(shè)備
msp-mini超緊湊簡(jiǎn)單但非常有光澤的金屬薄膜可以一鍵涂覆。
msp-1s低溫、低損傷型低壓涂層和浮動(dòng)試樣底座可防止樣品損壞。
msp-40t可涂覆各種特殊金屬!這是一種多用途、多金屬、實(shí)驗(yàn)性的離子濺射沉積系統(tǒng),配備全自動(dòng)濺射功能。
msp20-um貴金屬涂布機(jī)具有全自動(dòng)功能!!可以詳細(xì)設(shè)置濺射條件,例如環(huán)境壓力調(diào)節(jié),電流調(diào)節(jié)和ar氣體的引入。
msp20-mt4英寸貴金屬涂布機(jī),具有全自動(dòng)功能!!它可以處理大樣品和大量樣品。
用于msp20-tk fe-sem的鎢涂層機(jī) 可以涂覆mo/cr/ni/cu等金屬。
msp-8 英寸 8 英寸樣品架和目標(biāo)安裝!!磁控靶電極配備與8英寸晶圓兼容的大面積樣品臺(tái)。
msp-12in(定制)配備 12 英寸樣品架。磁控管靶電極可以從φ300 mm尺寸和φ50 mm尺寸中選擇。
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