軟啟動器主回路采用晶閘管，通過逐步改變晶閘管的導通角來抬升電壓，完成啟動過程，這是軟啟動器的基本原理。高壓軟啟動器與低壓軟啟動器基本原理一樣，但是高壓軟啟動器與低壓軟啟動器相比，有些地方存在著其特殊性：
1、高壓軟啟動器在高壓環境下工作，各種電氣元器件的絕緣性能一定要好，電子芯片的抗*力要強。高壓軟起動器組成電氣柜時，電氣元器件的布局以及與高壓軟啟動器與其它電氣設備的連接也是非常重要的。
2、高壓軟啟動器必須有一個高性能的控制核心，能對信號進行及時和快速地處理。因此這個控制核心一般采用高性能的dsp芯片，而不是低壓軟啟動器的普通單片機芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯的晶閘管組成。而在高壓軟啟動器中，由于單只高壓晶閘管的耐壓能力不夠，所以必須由多個高壓晶閘管串聯進行分壓。但是每個晶閘管的性能參數沒有*一致。晶閘管參數的不一致，會導致晶閘管開通時間不一致，從而導致晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上，必須保證每一相的晶閘管參數盡可能地一致，并且每一相晶閘管的rc濾波電路的元件參數盡可能一致。
3、高壓軟起動器的工作環境容易受到各種電磁干擾，因此觸發信號的傳遞必須安全可靠。高壓軟起動器中，傳遞觸發信號，一般采用光纖傳輸，能有效地避免各種電磁干擾。通過光纖傳遞信號，也有兩種方式：一種多光纖方式，一種單光纖方式。多光纖方式即每塊觸發板有一路光纖；單光纖方式即每一相只有一路光纖，信號傳遞到一塊主觸發板，再由主觸發板傳遞到同一相的其他觸發板。由于各路光纖光電傳輸過程中損耗不盡一致，因此從觸發一致性上看，單光纖的方式比多光纖可靠。
4、高壓軟啟動器對信號的檢測比低壓軟啟動器要求更高。高壓軟起動器所在的環境存在著大量的電磁干擾，并且高壓軟啟動器所用的真空接觸器和真空斷路器在其分斷和閉合過程中會產生大量的電磁干擾。所以對檢測到的信號不僅要進行硬件濾波，也要進行軟件濾波，去掉干擾信號。

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