市場消息: CIS市場預測, 2023年Sony第一季度業績出爐
最近在medium博客上,郭明錕對2023年第三季度及以后的cis市場做出了一些預測。
一、行業背景和當前狀況:
iphone 15兩款標準機型的廣角cis將升級到4800萬像素,并采用全新堆疊式cis設計。由于良率較低,sony已經將給蘋果的cis產能提升了100-120%,以滿足蘋果的需求,導致給安卓系統的cis供應數量顯著減少。全球cis晶圓重建(rw)關鍵供應商tong hsing的財報電話會議指出,cis行業的底部在2023年第三季度。中國半導體產業政策繼續實施國產替代戰略,這是tong hsing對未來手機cis rw業務持保守態度的主要原因(訂單持續流失給中國競爭對手)。當前cis供應鏈的庫存水平已從2023年上半年的30-40周改善至正常水平(10-14周)。ai可視化應用將是長期驅動cis增長的另一個關鍵,目前多數的應用是自動駕駛汽車,下一個最有可能的是機器人。
二、will semi 將從cis的顯著市場增長中受益:
由于sony減少了給安卓系統的cis供應,品牌廠商需要積極尋求替代解決方案,有利于will semi的cis(6400萬像素以上)訂單增長(從2023年下半年開始)。will semi的cis市場預計將從2023年的3-5%大幅增長至2024年和2025年的10-15%和20-25%,這有利于長期收入和利潤增長。will semi當前的庫存水平已改善至正常水平(約12周)。
三、smartsens與中國品牌的cis合作將變得更加密切:
隨著sony越來越多的產能和研發資源繼續被蘋果消耗,華為等中國品牌將積極與更多cis供應商合作,除了will semi之外,smartsens也是一個值得關注的潛在關鍵供應商。
接下來的2023年下半年兩款iphone 15標準機型和2024年下半年兩款iphone 16 pro機型也將采用堆疊設計的cis,所以sony的cis產能在2024年繼續會非常緊張,這有利于will semi繼續從中國智能手機品牌獲得更多cis訂單(設計中和設計贏得)。
由于庫存調整,will semi的cis出貨量在2023年上半年同比下降,但由于庫存復購和市場增長,該公司將智能手機(終端設備)觸底并從2023年下半年開始恢復增長。2023年,will semi 的cis出貨量將顯著改善,同比增長約8%(而2022年同比下降約40%),優于智能手機和大多數組件。
由于sony的cis產能仍然緊張,will semi的cis(4800萬像素以上)市場將繼續快速增長。預計2023年下半年cis出貨量將同比增長約50%至3600萬臺,其中2023年第三季度和第四季度的出貨量分別約為1600萬臺和2000萬臺。受益于2023年下半年訂單的顯著增加,will semi2023年cis出貨量將同比增長約35%。
will semi cis的主要貢獻來自ov50a、ov50e、ov50h和ov64b。上述cis替代了許多sony的訂單。展望2024年,由于sonycis產能繼續緊張,預計威鋒的cis總出貨量和cis出貨量將分別同比增長約15-20%和40-50%。隨著總出貨量和產品組合的不斷改善,銷售和利潤有望從2023年下半年開始顯著增長。
另外一個市場消息是,sony公布圖像傳感器業務的營業利潤同比下降41%。
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二、will semi 將從cis的顯著市場增長中受益:
由于sony減少了給安卓系統的cis供應,品牌廠商需要積極尋求替代解決方案,有利于will semi的cis(6400萬像素以上)訂單增長(從2023年下半年開始)。will semi的cis市場預計將從2023年的3-5%大幅增長至2024年和2025年的10-15%和20-25%,這有利于長期收入和利潤增長。will semi當前的庫存水平已改善至正常水平(約12周)。
三、smartsens與中國品牌的cis合作將變得更加密切:
隨著sony越來越多的產能和研發資源繼續被蘋果消耗,華為等中國品牌將積極與更多cis供應商合作,除了will semi之外,smartsens也是一個值得關注的潛在關鍵供應商。
接下來的2023年下半年兩款iphone 15標準機型和2024年下半年兩款iphone 16 pro機型也將采用堆疊設計的cis,所以sony的cis產能在2024年繼續會非常緊張,這有利于will semi繼續從中國智能手機品牌獲得更多cis訂單(設計中和設計贏得)。
由于庫存調整,will semi的cis出貨量在2023年上半年同比下降,但由于庫存復購和市場增長,該公司將智能手機(終端設備)觸底并從2023年下半年開始恢復增長。2023年,will semi 的cis出貨量將顯著改善,同比增長約8%(而2022年同比下降約40%),優于智能手機和大多數組件。
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