近日，從上交所網站獲悉，聯蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱“聯蕓科技”)科創板ipo審核狀態更新為“已受理”，保薦機構為中信建投。值得注意的是，目前海康威視及其子公司海康科技共持股37.38%，已成為聯蕓科技的第二大股東。
在半導體行業國產替代的大背景下，芯片設計行業是重中之重，近年來，受益于 pc、服務器、手機等下游需求驅動，數據存儲芯片市場規模快速擴張。根據yole數據，2021-2027年全球存儲芯片行業市場規模的復合年增長率為8%，并有望在2027年增長到2600億美元(約17640億人民幣)以上。
在全球數據存儲需求及國產替代呼聲高漲的刺激下，國內一批ssd主控廠商開始亮相“舞臺”，還有部分廠商開始向資本市場邁進，聯蕓科技就是其中之一。據悉，華瀾微和得一微電子也正在闖關科創板ipo，目前審核狀態為“已問詢”。
作為全球固態存儲技術的主要提供商，聯蕓科技目前已掌握業界領先的固態存儲控制芯片及解決方案核心技術，包括超高速數據交互通道模擬及數字ip設計技術、多cpu內核融合高性能數據協處理器soc芯片設計技術、nand閃存介質處理技術以及高安全度的加密引擎技術等。
聯蕓科技以固態硬盤存儲主控芯片為市場切入點，全球出貨量排名前列，根據中國閃存市場的《2021全球ssd市場分析報告》，2021年出貨量已位居全球獨立主控廠商第二。報告期內，公司的數據存儲主控芯片已成功實現大規模銷售，數據存儲主控芯片出貨量累計超過5000萬顆；aiot信號處理及傳輸芯片已實現量產應用。
據招股書顯示，2019年-2022上半年，聯蕓科技芯片產品收入分別為1.30億元、2.05億元、5.70億元和2.07億元，占主營業務收入的比例為73.75%、61.90%、100.00%和100.00%，是收入的主要來源。其中，2020年度和2021年度，公司的芯片產品收入增長率分別為57.41%和178.48%。
此次ipo，聯蕓科技擬于上交所科創板上市，計劃募集資金20.5億元，將用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、aiot信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目及補充流動資金。隨著募投項目的順利實施，將推動公司技術升級和新系列的產品開發，提高公司產品的市場競爭力。
關于聯蕓科技
聯蕓科技(杭州)股份有限公司成立于2014年，是一家平臺型芯片設計企業，主要產品為數據存儲主控芯片和aiot信號處理及傳輸芯片，并提供相關的技術服務。其中，數據存儲主控芯片可應用于消費電子、服務器、工業控制等領域，aiot信號處理及傳輸芯片可應用于交通出行、工業物聯網、智慧辦公等領域。公司自成立以來一直專注于數據存儲主控芯片的研究及產業化，已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。
本文據證券時報、財聯社、洞察ipo、半導體投資聯盟等信息整理。
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