在功率半導體模塊應用中，通常都會采用散熱硅脂將功率器件產生的熱量傳導到散熱器上，再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。功率模塊散熱系統(tǒng)中，芯片為發(fā)熱源，通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑(風或液體)，后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統(tǒng)，其中每一層材料都有不同的導熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料，銅的導熱率約為390w/(m.k);鋁的導熱率約為200w/(m.k)。這些金屬材料的導熱率都非常高，表示其導熱性能非常好，那為何還要在功率模塊與散熱器之間使用導熱率只有1.0~5.0w/(m.k)的散熱硅脂呢?
原因在于:當兩個金屬表面相接觸時，理想狀態(tài)為金屬表面直接接觸，實現(xiàn)金屬-金屬接觸，但在現(xiàn)實中兩金屬表面之間并不能形成直接接觸，微觀上兩金屬表面間存在大量的空隙。這些空隙充滿著空氣，而空氣的導熱率只有約0.003w/(m.k)，導熱能力非常差，散熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時保持既有的金屬-金屬接觸，以達到系統(tǒng)的優(yōu)散熱性能。
匯巨膠粘隸屬于東莞市匯瑞膠業(yè)有限公司，專注于密封膠，灌封膠，散熱硅脂，導熱硅膠、貼片膠、三防漆的生產廠家，定位為電子電器膠粘劑供應商。所生產的散熱硅脂導熱系數達到1.0-6.0w/m.k（或更高），既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，廣泛涂覆于各種電子產品以及l(fā)ed燈具的發(fā)熱體與散熱設施之間的接觸面，起傳熱媒介作用。免費拿樣請聯(lián)系王工（微信同號）

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