一、引言
在使用總線通訊模塊時,工程師常常會遇到產品失效的情況,無法找到對應的解決方案。本文將對隔離收發模塊應用時可能遇到的常見問題進行梳理,進行原因分析并提供對應解決方案。
二、485通訊總線架構組成
在分析問題原因、確定解決方案之前,首先需要對產品的架構組成具備一定的了解。以隔離485通訊模塊為例,產品可以分為以下三個部分。
三、如何測試485通訊模塊?
在遇到失效情況時,首先需要對產品進行測試,以下為常見測試排查問題的方法:
1)輸入端:測試vcc輸入電壓是否正確,測試re/de/txd/rxd電壓/阻抗是否正確。
2)輸出端:測試viso輸出電壓是否正確,測試ab引腳對地阻抗/電平是否正確。
3)信號傳輸:給txd信號,測試txd引腳電平/ab差分電平是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。
4)給ab差分信號,測試ab引腳電平/rxd輸出是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。
此外,不具備搭建單體測試環境時,直接用萬用表、示波器在整機上測試也可達到類似測試效果,注意測試時盡量接近產品引腳位置測試。
如下是正常485收發的實測通信較好的波形可做參考對比。
四、常見的典型問題與解決對策
根據測試排查到具體問題的位置后,可參考以下對應解決方案。
五、小結
選擇成熟穩定的品牌產品,可以規避質量風險;選擇合適的產品型號、應用更匹配,可以規避應用短板。
金升陽在工業隔離總線485/can/232收發產品上有著完善的布局,目前已發展到r5系列,產品體積符合rohs標準--芯片級soic封裝,在芯片內部集成了電源隔離+信號隔離方案,同步也對外提供自主研發的ic配套方案。
金升陽信號通訊模塊發展歷程
金升陽隔離收發模塊及ic有成熟的方案,在生產工藝、質量管控上,銷售業務、技術支持服務周到,為客戶提供一站式電源及信號接口解決方案。
關鍵詞:芯片
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