crf低溫等離子體發(fā)生器微電子制造產(chǎn)線上對微觀污染顆粒清洗：
在微電子工業(yè)中，清潔是一個廣泛的概念，它包括了所有與污染物清除相關(guān)的過程。一般是指在不破壞數(shù)據(jù)表面特性和電特性的前提下，有效地清除數(shù)據(jù)表面殘余灰塵、金屬離子和有機物雜物。現(xiàn)階段普遍所采用的物理化學清洗方法，大體上能夠有兩種：濕法清洗和crf低溫等離子體發(fā)生器干法清洗。
現(xiàn)階段，濕洗仍占微電子清洗技術(shù)工藝主導地位。但從對環(huán)境的影響、原始資料的消耗以及今后的發(fā)展情況來看，干洗要顯著優(yōu)于濕洗。干式清洗發(fā)展迅速，特點顯著，等離子處理設備清洗已逐漸在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業(yè)開始廣泛應用。
crf低溫等離子體發(fā)生器技術(shù)工藝大特征是不區(qū)分處理對象的基材類別，都可進行修復，對金屬、半導體、氧化物及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧甚至ptfe等，都可以進行全面、局部和雜亂結(jié)構(gòu)的清洗。crf低溫等離子體發(fā)生器清洗還具有以下特點：簡便的數(shù)控技術(shù)，自動化程度高；操縱裝置精度高；表面不會產(chǎn)生損傷層，材料質(zhì)量得到保證；由內(nèi)而外的真空進行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不受二次污染。
微電子學封裝生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各類交叉污染、自然氧化等，設備和材料表面會形成各類污垢，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)技術(shù)工藝質(zhì)量產(chǎn)生顯著影響。用crf低溫等離子體發(fā)生器清洗可以很容易地消除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染分子，保證工件表面原子與等離子體原子之間的緊密接觸，然后有效提高引線連接強度，增強晶片粘接質(zhì)量，降低封裝漏氣率，增強電子器件性能，增強成品率和可靠性。在鋁絲連接前，國內(nèi)某單位選用低溫等離子體發(fā)生器清洗法，連接成品率增強30%，連接強度一致性也有提高。

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