高通終端人工智能為用戶帶來更好AI體驗
終端側(cè)人工智能目前在能效、個性化、學習以及系統(tǒng)構(gòu)架方面不斷發(fā)展，已經(jīng)具備隱私性、及時響應、始終開啟等優(yōu)勢。而云端可以完成復雜的語音處理、訓練及模型更新、知識庫和服務等任務。也就是說，終端人工智能就是在人工智能脫離了網(wǎng)絡的環(huán)境下，也可以很好地工作。終端人工與云端側(cè)人工智能，兩者相輔相成，形成互補。
目前，高通正推動人工智能研究，在終端側(cè)人工智能領域發(fā)力，讓終端側(cè)人工智能無處不在。高通正在打造人工智能平臺創(chuàng)新，讓人工智能實現(xiàn)行業(yè)規(guī)?；?，并且提供低功耗且端到端的終端側(cè)解決方案，打造真正的個人助理。實現(xiàn)終端側(cè)人工智能面對的挑戰(zhàn)，如大量密集計算、終端所能承受的功耗和熱效率。而的硬件、算法改進、和軟件工具將是高通應對挑戰(zhàn)的三把利劍。高通的算法優(yōu)化和提升主要包括壓縮、層間優(yōu)化和稀疏優(yōu)化等；軟件方面，高通一方面提供自己的軟件工具以支持在終端側(cè)進行的人工智能，同時也和生態(tài)系統(tǒng)里的合作伙伴合作，支持tensorflow、caffe、caffe2以及一些未來即將發(fā)布的框架。
人工智能的價值在于能夠與設備無縫對接，并不動聲色地為用戶帶來好處。例如語音，一直是備受關注的變革型用戶交互界面(ui)，具備始終開啟對話式、個性化及私密性等特性，這也是打造真正虛擬助力的關鍵。高通表示，在機器學習推動下語音交互正在從云端遷移至終端側(cè)，在未來智能家居也將以終端側(cè)為中心，與云端互補。
終端側(cè)人工智能有很多優(yōu)勢，例如終端側(cè)人工智能有助于更好地保護用戶個人數(shù)據(jù)。個人信息不需要傳到云端上，借助終端側(cè)人工智能，這些任務完全可以在本地進行。并且終端側(cè)人工智能可靠性高。因為人工智能能夠?qū)崟r回應，即便沒有網(wǎng)絡連接的情況下也是如此，終端側(cè)人工智能可以滿足這一要求。同時終端側(cè)人工智能具有低延時的特點。人們對實時性能的要求越來越高。通過將語音檢測和識別從云端遷移到邊緣，個人智能助理將能實現(xiàn)即時響應。
高通新近推出的新一代人工智能平臺驍龍710，號稱將帶給用戶千兆級調(diào)制解調(diào)器的速度體驗。據(jù)了解，在ai方面，驍龍710搭載多核人工智能引擎ai engine，將使智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗，在ai應用中實現(xiàn)高達2倍的整體性能提升。
在性能和功耗上，驍龍710的全新架構(gòu)能在能效、電池續(xù)航上提升的用戶體驗。與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4k hdr視頻時，可降低功耗達40%；在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%；可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升。
也就是說，高通人工智能平臺驍龍710不僅具備應對實現(xiàn)終端側(cè)人工智能挑戰(zhàn)的能力，還擁有更出色的用戶體驗。
早在2007年，高通便啟動了人工智能項目，隨后相繼推出代人工智能產(chǎn)品驍龍820、第二代人工智能產(chǎn)品驍龍835以及第三代人工智能產(chǎn)品驍龍845等產(chǎn)品。高通表示，目前高通在人工智能領域的研究專注于兩個方面：率的人工智能和個性化的人工智能，在過去的12個月內(nèi)，高通持續(xù)增強用戶體驗，在人工智能驍龍的平臺上實現(xiàn)了200%的人工智能性能提升。
未來，高通將繼續(xù)保持在ai領域的優(yōu)勢，行業(yè)演進，致力于實現(xiàn)終端人工智能無處不在的愿景，給廣大用戶帶來更好的ai體驗。
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目前，高通正推動人工智能研究，在終端側(cè)人工智能領域發(fā)力，讓終端側(cè)人工智能無處不在。高通正在打造人工智能平臺創(chuàng)新，讓人工智能實現(xiàn)行業(yè)規(guī)?；?，并且提供低功耗且端到端的終端側(cè)解決方案，打造真正的個人助理。實現(xiàn)終端側(cè)人工智能面對的挑戰(zhàn)，如大量密集計算、終端所能承受的功耗和熱效率。而的硬件、算法改進、和軟件工具將是高通應對挑戰(zhàn)的三把利劍。高通的算法優(yōu)化和提升主要包括壓縮、層間優(yōu)化和稀疏優(yōu)化等；軟件方面，高通一方面提供自己的軟件工具以支持在終端側(cè)進行的人工智能，同時也和生態(tài)系統(tǒng)里的合作伙伴合作，支持tensorflow、caffe、caffe2以及一些未來即將發(fā)布的框架。
人工智能的價值在于能夠與設備無縫對接，并不動聲色地為用戶帶來好處。例如語音，一直是備受關注的變革型用戶交互界面(ui)，具備始終開啟對話式、個性化及私密性等特性，這也是打造真正虛擬助力的關鍵。高通表示，在機器學習推動下語音交互正在從云端遷移至終端側(cè)，在未來智能家居也將以終端側(cè)為中心，與云端互補。
終端側(cè)人工智能有很多優(yōu)勢，例如終端側(cè)人工智能有助于更好地保護用戶個人數(shù)據(jù)。個人信息不需要傳到云端上，借助終端側(cè)人工智能，這些任務完全可以在本地進行。并且終端側(cè)人工智能可靠性高。因為人工智能能夠?qū)崟r回應，即便沒有網(wǎng)絡連接的情況下也是如此，終端側(cè)人工智能可以滿足這一要求。同時終端側(cè)人工智能具有低延時的特點。人們對實時性能的要求越來越高。通過將語音檢測和識別從云端遷移到邊緣，個人智能助理將能實現(xiàn)即時響應。
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在性能和功耗上，驍龍710的全新架構(gòu)能在能效、電池續(xù)航上提升的用戶體驗。與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4k hdr視頻時，可降低功耗達40%；在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%；可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升。
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早在2007年，高通便啟動了人工智能項目，隨后相繼推出代人工智能產(chǎn)品驍龍820、第二代人工智能產(chǎn)品驍龍835以及第三代人工智能產(chǎn)品驍龍845等產(chǎn)品。高通表示，目前高通在人工智能領域的研究專注于兩個方面：率的人工智能和個性化的人工智能，在過去的12個月內(nèi)，高通持續(xù)增強用戶體驗，在人工智能驍龍的平臺上實現(xiàn)了200%的人工智能性能提升。
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