新萊應材抓住產業轉移機遇實現布局
2018半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會(semicon china)3月14日在上海開幕,作為規模大、規格高的行業盛會之一,吸引了來自的半導體廠商、科研機構與資本熱情參與,臺資企業新萊應材在上海舉辦了以“科技未來”為主題的春季發布會,攜半導體系列新品亮相博覽會,正式向市場推介質量管控達到納米級水準的高潔凈真空半導體產品。根據新萊技術人員的介紹,該系列產品主要是應用在半導體制造環節的氣體管路系統,滿足相關設備所需核心部件的需求。目前,在半導體行業新科技3納米領域,氣體系統方面,我們新萊的產品能夠完全覆蓋與支撐。在同類競品中,實現了技術與美日同步,成本。復旦大學企業研究所所長張暉明為此發表了主題為《半導體產業發展和產業轉型升級機會》的演講。他認為,半導體產業是中國制造的基礎產業,是中國產業轉型的驅動力。
2018年3月5日,《政府工作報告》明確指出:加快制造強國建設,推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展,實施重大短板裝備專項工程,發展工業互聯網平臺,創建“中國制造2025”示范區。張暉明教授對此表示:“《報告》將集成電路產業列入創建‘中國制造2025’示范區的位,這對半導體企業來說是一個大利好。目前,中國半導體貿易逆差1600億美元,行業本土化大勢所趨;2014年以來,國內政策與半導體大基金并購持續雙輪驅動,推進信息產業的戰略發展;在人工智能的下,半導體產業進行新一輪的升級換代。與此同時,中國不斷完善在基礎設施方面的建設,多重機遇疊加,讓中國半導體產業站在了‘風口’。”
60多來,半導體實現了從美國到日本、到中國臺灣與韓國、再到中國的三次轉移。如今,中國成為半導體產業的狂歡之地。 據半導體裝備行業協會(semi)預計,2017—2020年間,投產的有62座晶圓廠,其中26座布局在大陸,10座布局美國,9座布局中國臺灣。相關券商研報告顯示,未來3—4年,半導體晶圓制造環節將為半導體設備領域釋放大約超7000億元的市場空間,新萊應材董事長李水波先生對此表示:“新萊應材瞄準半導體市場轉移機會與結構性變化,尤其是內地半導體產業的本土化趨勢,充分整合公司技術和資本上的優勢,圍繞晶圓制造設備供給環節,先后設立中國臺灣新萊公司、收購美國gnb公司、設立內地萊恒公司,專注于自主研發自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關鍵部件,實現了高潔凈半導體市場的化產業布局。”
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