plasma清洗機(jī)特殊氣體在等離子體蝕刻中的應(yīng)用：
*邏輯芯片成套制造工藝包括上千道獨立工藝，大約使用了近百種不同類型的氣體材料。隨著半導(dǎo)體尺越來越接近物理的限制，為了讓摩爾定律繼續(xù)延續(xù)使器件達(dá)到更小的尺寸，不斷有新的材料，新的器件結(jié)構(gòu)和新的工藝被引人到集成電路制造過程當(dāng)中，其中包括高介電常數(shù)材料、鍺硅載流子傳輸增強(qiáng)材料及金屬柵極材料；siconitm預(yù)清工藝以及分子束外延生長工藝等，而其中plasma清洗機(jī)氣體材料的種類和數(shù)量也隨之不斷變化和增加。通常，plasma清洗機(jī)氣體材料根據(jù)用量，生產(chǎn)工藝的難易程度以及安全性分成通用氣體和特殊氣體兩大類。通用氣體一般包括氧氣(02)氮氣(n2）、氫氣(h2)、氦氣（he)和氬氣(ar)等。而特殊氣體(special gas，特氣)指的是那些在特定工藝中應(yīng)用的一些不常見的、較難生產(chǎn)的以及高危險性的工業(yè)合成氣體，可以是純氣、高純氣或由高純單質(zhì)氣體配制的二元或多元混合氣。它們主要應(yīng)用于薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝，在半導(dǎo)體集成電路的制造工藝中非常重要，經(jīng)常是關(guān)鍵工藝步驟的決定性因素，是電子工業(yè)生產(chǎn)的原材料。
plasma清洗機(jī)半導(dǎo)體集成電路制造工藝中，所有氣體都要求有的純度：通用氣體一般要控制在7個9以上的純度(≥99.99999%)，特種氣體的單獨組分則至少要控制在4個9以上的純度(>99.99%)。氣體中的雜質(zhì)微粒大小要控制在顆粒直徑0.1μm以內(nèi)，其他需要控制的是氧氣。水分以及其他痕量雜質(zhì)，例如金屬等。許多特種氣體都具有毒性、腐蝕性和自燃性(常溫下在特定條件下燃燒)。因此，plasma清洗機(jī)在半導(dǎo)體代工廠內(nèi)特種氣體的使用和存儲有別于普通的工業(yè)氣體,是通過獨立的閉環(huán)配送系統(tǒng)，以安全、清潔的方式輸送到不同的工藝站點。
1.通用氣體
plasma清洗機(jī)通用氣體的存儲和運(yùn)輸對于氣體供應(yīng)商來說相對簡單。它們被存儲在半導(dǎo)體代工廠的大型存儲罐里或者大型增壓管式拖車內(nèi)。這些氣體通過批量氣體配送系統(tǒng)輸送到超凈工作間里面。批量氣體配送系統(tǒng)集中控制氣體存儲及輸送的優(yōu)點在于：一是可靠且穩(wěn)定的氣體供應(yīng)， 二是減少雜質(zhì)微粒的污染源，然后是減少日常氣體供應(yīng)中的人為因素干擾。通用氣體常分成惰性、還原性和氧化性氣體，如表6.1所列。
表6.1通用氣體分類及基本特性
氣體種類
中文名稱
英文名稱
英文簡寫
用途
特性
惰性氣體
氮氣
nitrogen
n2
稀釋
穩(wěn)定
氬氣
argon
ar
氦氣
heliun
he
還原性氣體
氫氣
hydrogen
h2
還原
易燃易爆
氧化性氣體
氧氣
oxygen
02
氧化
助燃
2．特種氣體
plasma清洗機(jī)特種氣體是指那些供應(yīng)量相對較少而且不易取得的氣體。這些氣體通常活性比較強(qiáng)，有較高的毒性和腐蝕性，但由干它們是某些集成電路制造工藝步驟的必須材料來源，所以使用這些特種氣體需要非常小心，特種氣體通常使用獨立加壓鋼瓶運(yùn)送到半導(dǎo)體工廠，一般存儲在獨立的儲藏室內(nèi)，然后氣體通過一系列控制、穩(wěn)壓、開關(guān)以及清洗系統(tǒng)連接入工藝反應(yīng)腔內(nèi)，例如等離子體蝕刻腔體。這個儲藏室內(nèi)還應(yīng)配有過濾系統(tǒng)用于檢測氣體純度以及相應(yīng)的安全設(shè)備，例如泄露報警器和火災(zāi)報警器。

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