激光錫焊技術在細間距，高密度pcb&fpc焊接領域應用背景
激光焊接是一種用聚焦的激光束熔化焊料合金以形成電氣連接的技術。這涉及將熱量直接施加到預期焊接點的表面上。
隨著小型化的需求以及表面安裝技術日益復雜化，激光焊接現在在電子組裝行業中變得越來越流行。它具有以下優點：
•電路板的非接觸式操作，減少了物理損壞
•通過高效的加熱方法和送入焊料，可以獲得穩定且自動化的焊接
•可以進行精確焊接（適用于由于高密度而導致鐵無法觸及的微焊接）
挑戰
但是，由于激光焊接是與烙鐵頭焊接（也稱為接觸烙鐵頭焊接）相比的一項新興工業技術，因此加熱原理不同，不能簡單地代替烙鐵焊接。因此，有必要了解兩種激光焊接技術之間的差異。
焊接方法比較：激光焊接vs烙鐵焊接
激光vs烙鐵
普思立激光錫焊機器人
烙鐵三軸自動機
加熱方式
熱能轉換
表面輻射加熱
熱傳導
加熱區域
聚集型
擴散型
加熱時間
迅速
緩慢
應用
溫度調整
通過實時紅外測量焊點溫度來控制激光輻射到焊盤的能量，采用閉環控制方式
無法測量焊盤實時溫度，只能獲取烙鐵咀溫度，但由于采取接觸式測量方法，焊盤實際溫度無法準確獲取
優勢
更適合細間距焊盤
適合熱容量較大焊盤
更適合高密度焊盤
適合焊點較大焊盤
附加成本
維護
很少
較多
損耗件
幾乎沒有
烙鐵咀

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