hj-721 led灌封硅膠主要成分為:進口有機硅膠主體，消泡劑、流平劑、固化劑等高分子材料精制而成的雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠，是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。又稱：led灌封硅膠，led灌封硅膠，led灌封矽膠，led灌封硅橡膠。
性能指標
hj-721
hj-721
hj-721
hj-721
固
化
前
a
組分
外觀
透明流體
白色
黑色
灰色
粘度（cps）
5000～6000
5000～6000
5000～6000
5000～6000
相對密度（g/cm3）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
b
組分
外觀
無色液體
無色液體
無色液體
無色液體
粘度（cps）
500～600
500～600
500～600
500～600
相對密度（g/cm3）
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
a組分：b組分（重量比）
2：1
2：1
2：1
2：1
固化類型
雙組分脫醇型
雙組分脫醇型
雙組分脫醇型
雙組分脫醇型
混合后粘度（cps）
3000～3500
3000～3500
3000～3500
3000～3500
可操作時間（min）
55～80
55～80
55～80
55～80
初步固化時間（hr）
1～1.5
1～1.5
1～1.5
1～1.5
固化時間(hr)
24
24
24
24
固
化
后
硬度(shorea，24hr)
15～25
15～25
15～25
15～25
抗拉強度（mpa）
＜1.50
＜1.50
＜1.50
＜1.50
剪切強度（mpa）
2.00
2.00
2.00
2.00
線收縮率
0.3
0.3
0.3
0.3
使用溫度范圍(℃)
-60～200
-60～200
-60～200
-60～200
體積電阻率(ω·cm)
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
介電強度(kv/·mm)
≥25
≥25
≥25
≥25
介電常數(1.2mhz)
2.9
2.9
2.9
2.9
耐漏電起痕指數(v)
600
600
600
600
導熱系數［w/（m·k）］
0.30
0.30
0.30
0.30
溫馨提示：以上性能數據是在溫度25℃、濕度百分之70的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據準。

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