半導體的封裝設計中，引線與基板之間的焊接質量是影響半導體（壽）命和可靠性的重要指標，其中焊球與基板之間的附著力又是這一關鍵指標中的重要組成部分。針對此，本文通過介紹低壓等離子清洗技術的原理及其特點，并通過管座芯片和電容柱鍵合后的接觸角實驗和剪切推球實驗，分析了低壓等離子清洗技術通過對基板表面改性的方式提高焊球與基板之間附著力的作用原理，實驗結果表明，管座清洗后可以有效去除鍵合區表面的各種污染物，提高鍵合區表面的潤濕性和附著力，進而提高半導體的可靠性。 金屬材料之間的粘接技術在航空航天、封裝、建筑業、傳感器等行業中廣泛應用。尤其是在半導體封裝設計中，為了提高半導體產品的可靠性和使用（壽）命，非常重視引線與基板之間鍵合的附著力。因此，不同方式的表面預處理方法得到了廣泛的研究。目前對于基體的預處理方法主要有濕法清洗和干法清洗兩類，濕法清洗主要包括酸溶液或者堿溶液刻蝕以對基體表面進行改性，這種方法局限性較大，而且會產生環境污染。諸如等離子清洗的干法清洗由于其避免了濕法清洗中酸堿溶液的使用，降低了腐蝕危險，消除了環境污染，同時也基于其可以處理金屬、半導體、高分子材料等多種不同材料的特點，使干法清洗得到了廣泛的關注。
等離子體是一種電中性、高能量、全部或部分離子化的氣態物質，包含離子、電子、自由基等活性粒子，借助高頻電磁振蕩、射頻或微波、高能射線、電暈放電、激光、高溫等條件產生。等離子清洗是通過等離子所含活性粒子與污染物分子反應或利用產生的粒子轟擊被清洗表面，使污染物從被清洗表面分離的清洗方法，需要指出的是通過化學反應或者物理轟擊，也會對被清洗表面改性，提高潤濕性和膜的附著力。
本文通過介紹低壓等離子處理設備的原理和特點，并結合半導體封裝中鍵合工藝分析了低壓等離子清洗設備通過對基板表面改性的方式提高焊球與基板之間附著力的作用原理，通過管座鍵合后的剪切推球實驗和接觸角實驗這兩個表征清洗效果的實驗方法表明，管座清洗后可以有效去除鍵合區表面的各種污染物，提高鍵合區表面的潤濕性和鍵合強度，從而提高半導體產品的可靠性。

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