crf等離子清洗機(jī)對(duì)ic芯片的清洗:
crf等離子清洗機(jī)在質(zhì)材表層的應(yīng)用可以改進(jìn)質(zhì)材的表層吸附力等因素?？墒乾F(xiàn)階段主要針對(duì)板材、線材等質(zhì)材的加工處理，而粉末質(zhì)材因其分散性、比表面大、易堆積等特點(diǎn)，crf等離子清洗機(jī)放電工藝的精密性和適用范圍受到限制，通常只有借助有機(jī)化學(xué)技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)表層改性，可是有機(jī)化學(xué)方式加工處理考慮到存在著綠色環(huán)保、難于采集等弊端，如何提高粉體質(zhì)材表層親水加工處理的效果和加工處理效率，已成為等離子技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)研究方向。有關(guān)的研究?jī)H局限于等離子質(zhì)材平鋪后的放電加工處理，缺乏能分散粉末質(zhì)材并對(duì)其進(jìn)行改性加工處理的設(shè)備，因此，粉體質(zhì)材加工處理市場(chǎng)上迫切需要一種滿足其粉體質(zhì)材改性加工處理的設(shè)備及加工處理方式，以滿足工業(yè)化生產(chǎn)的需要。
在ic芯片制造領(lǐng)域，等離子加工處理工藝已經(jīng)成為不可替代的成熟工藝，無論注入芯片源離子還是鍍膜，等離子清洗功能都能輕松地去除表層的氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化加工處理及表層活化活化，提高表層浸潤(rùn)性。
采用等離子清洗機(jī)加工處理可有效地提高芯片表層活度，大大提高了芯片表層粘接的環(huán)氧樹脂膠在表層的流通性，加強(qiáng)了芯片與打包封裝基底相互間的黏合滲透性，減小了芯片與基片的分層，改進(jìn)了熱傳導(dǎo)能力，提高了ic封裝的穩(wěn)定性、穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。

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