隨著科技的發展，半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法*銅引線封裝的開封要求。激光開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過圖像用戶界面來控制。*去除、位置、斜面開封均可以實現。降低化學工藝所需要去除塑封膠的總量。
激光開封機特點：
1、能夠產生復雜的刻蝕開口形狀；
2、不破壞al，cu，au而暴露內部結構；
3、有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件；
4、可選組件能夠進行*開封能夠生產各種復雜形狀的型腔；
5、激光刻蝕系統專門設計用于有效的進行ic器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件；
6、系統心臟為一個二極管抽運激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護的腔體里，符合vbg93、dinen和ce標準；
7、集成的光學觀察系統可以保證穩定的監測樣品。也可以將x光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數據；
8、視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量；
9、系統軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲，以便容易的調用；
10、激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當的酸液）或自動（用自動酸開封機）進行，避免機械或電性變化。
激光開封機應用：
1、器件預開封：塑料、陶瓷、mems；
2、功率器件預開槽；
3、無需酸來暴露出電路；
4、復雜形狀開槽；
5、無需破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件；
6、能夠用于后續需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調條件下的應用需要；
7、橫截面分析準備；
8、焊接引線切割；
9、薄pcb切割。

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