hb/z 5099.2-2000 電鍍銀溶液分析方法 電位滴定法測定電鍍銀溶液中kcn的含量
范圍
本標準規定了采用電位滴定法測定電鍍銀溶液中kcn含量的方法原理、試劑、儀器、分析步驟及分析結果的計算。
本標準適用于電鍍銀溶液中kcn含量的測定。
測量范圍: 20~105g/l。
方法原理
在氨性介質中，電鍍銀溶液中游離氰根與銀離子形成穩定的銀氰絡合物，以銀電極為指示電極，雙鹽橋型飽和甘汞電極為參比電極，用*標準滴定溶準進行電位滴定。
試劑
氨水: ρ0.89g/ml。
*標準滴定溶液: c(agno3)=0.1mol/l，配制和標定按 hb/z 5083 進行。
儀器
銀電極。
雙鹽橋型飽和甘汞電極: 外鹽橋充滿硝酸鉀或硝酸銨飽和溶液。
自動電位滴定儀或酸度計: 應具有10mv或0.1ph單位的度。
磁力攪拌器。
分析步驟
取2.00ml試驗溶液(含量小于50g/l的溶液取4.00ml)于200ml燒杯中，加水80ml、氨水3ml，在中速攪拌下浸泡電極3min，用*標準滴定溶液進行電位滴定，根據滴定曲線的突躍確定滴定終點。
分析結果的計算
按(1)式計算銀的含量:
式中:
c(agno3)一一*標準滴定溶液的濃度，mol/l；
v 一一滴定終點時耗用*標準滴定溶液的體積，ml；
v0一一滴定時試驗溶液的體積，ml；
0.13023一一與1.00ml*標準滴定溶液[c(agno3)=1.000mol/l]相當的以克表示的kcn的質量。
京都電子kem 自動識別突躍點法自動電位滴定儀 at-710s

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